軟板是由軟性塑料基材、銅箔和粘合劑層壓而成,非常薄,具有很高的彎曲度、抗拉強度和物理彈性。可以有多層線路,可用於在板上粘貼晶圓。電路通常與led 、IC晶片、電容和電阻等電子元件結合在一起,使電子產品具備功能。與其他PCB一樣,FPC軟板不斷追求更高的線路密度和層數,以提高軟板的性能並降低功率,您有更多問題嗎,可以來電與致豪聊聊。